超微细碳化硅抛光粉 产品特性： 超微细碳化硅，SiC含量在99%以上，微观形状呈六方晶体，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。经过多道工序加工后，随着粒度向亚纳米尺度靠近时，颜色由绿色逐渐变为灰色，主要特点： 1、 添加多种活性成份，结晶充分，硬度高，自锐性好，研磨抛光能力强。 2、 经过精密分级处理，粒度可控，分布集中，切削能力强，又不易划伤物料表面。 产品型号： 粒度分布(um) 物理性能 D50 D90 D100 莫氏硬度 威氏显微 密硬度 努普 硬度 比重 SHSC-0.3 0.3 0.5 0.7 9.5 3000-3300 公斤/毫米2 2670-2815 公斤/毫米 3.20-3.25 克/毫米3 SHSC-0.5 0.5 0.7 0.9 SHSC-1.0 1.0 1.7 2.5 SHSC-1.5 1.5 2 3.5 SHSC-2.0 2.0 2.5 4.0 SHSC-2.5 2.5 3.5 5.0 SHSC-3.0 3.0 4.5 6.0 SHSC-5.0 5.0 7.5 10.0 备注：粒度大小可根据客户要求处理。 适应范围： 太阳能硅片，半导体硅片，石英芯片的切割研磨；水晶、纯粒铁的抛光、陶瓷、特殊钢的精密抛光；固结及涂附磨具、切割、自由研磨抛光；还可研磨玻璃、陶瓷、石材、玛瑙及高级珠宝玉器等非金属材料。具体应用： 1、非金属材料行业：如玉器宝石抛光、光学玻璃、玉器、工艺品、水晶等。 2、金属材料行业：适宜磨削硬质合金和硬脆金属，如铜、黄铜、铝和镁等有色金属，特别适合于机械密封件和阀座研磨。 3、耐温导热行业：具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料 。 包装：25-30公斤/纸板桶（内含5公斤/小袋）